NEO GEO MV1FZ MVS implantation d'un Neo-B1 et fixe d'un LS245

on commence par fixer les pads d'un 74LS245 qui permet la communication asynchrone du bus 8-Bit pour le Fix Layer 

c'est la couche qui superpose toute les autres, et qui sert a afficher les barres d'anergies, du texte.

il affiche des spirites de 8x8 , a l'instar des autres couches qui affichent des spirites de 16X16.

donc si on ne le fixe pas, rien ne s'affichera 

je n'ai pas encore branché ce slot, donc je ne sais pas si il marche ou pas, mais je dois faire ça d'abord pour savoir ce qu'il peut y avoir de plus a faire 

en tout cas il a une sale tête, et une page est arrachée, je vais le remplacer par un neuf 

beaucoup de pistes sont arrachées, ca peut faire peur au première abord mais c'est réparable 

je nettoie a l'IPA, et j'enlève le surplus de soudure sur les pads avec de la tresse a dessouder 

je gratte au scalpel les pistes afin de mettre a nue le cuivre

je met de la pate a souder, et je charge ainsi les pistes avec de la soudure 

je prend du fil dénudée d'un câble qui me sert a faire mes pistes

je le coupe au scalpel, je remet de la pâte a souder, et avec mon fer je le fixe sur la première piste

un par un c'est long, alors je coupe d'avance a la bonne longueur toutes mes pistes de remplacements en cuivre 

pour gagner du temps je pose des petits paquets de pâte a souder

c'est du flux qui est rempli de petites billes d'étain 

je procede de la meme façon que pour le premier, ça va décidément plus vite comme ca

je nettoie a l'IPA, j'enlève bien le surplus de billes d'etain, et j'applique une résine verte qui sèche aux UV

voila, l'emplacement est solidifié, et prêt a recevoir le nouveau LS245

le meme chose avec la puce qui gère le Crystal de la sauvegarde.

d'étrange raccordement, et des pads HS

c'est au tour du Neo-B1 de subir sa greffe.

je place tout d'abord la puce en position 

pate a souder au quatre coins, afin de stabiliser, et bloquer la position du chip sur la PCB

autant pour refaire les pads, la page a souder est agréable, par contre pour les chips avec beaucoup de broches, c'est un galérez, beaucoup du billes ne fondent pas et reste entre les broches pouvant créer des courts circuit 

peut être ma pate est mauvaise....je vais en tester d'autres, pourtant c'est de la BMJ

une fois cela fait, je viens souder grossièrement au fil d'etain.

ce n'est pas grave si ca fait des ponts de soudure, car apres nous appliquons du flux afin de venir lisser la soudure, et ainsi avoir un résultat proche de l'original 

mise en route, et bien sure Click Of Death 🤗

ca pouvait pas être trop facile non plus, sinon c'est pas drôle 😅